ニュースリリース

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、
熱伝導効率を高めるシリコングリスを発売

サンワサプライ株式会社（本社：岡山市北区田町1-10-1、代表取締役社長山田和範)は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリス「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」を発売しました。

「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」は、CPUの放熱効果を高めるシリコングリスです。

TK-GR1

TK-GR2

TK-GR3

パソコンのCPUの発熱はCPUクーラーによって放熱されますが、CPUとCPUクーラーをグリスで接着することにより、より熱伝導率を上げ、効率よくCPU温度を下げることができます。

「TK-GR1」「TK-GR2」はナノダイヤモンドパウダーを配合しています。「TK-GR1」は熱伝導率が8W/mKで、「TK-GR2」の熱伝導率は16W/mKと非常に高く、ハイスペックなCPUに最適です。
「TK-GR3」は熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。熱伝導率は3.7W/mKです。

いずれも非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能を発揮します。
扱いやすい注射器タイプです。
パソコンを自作する方はもちろん、グリスの塗り替えにもおすすめです。

2024.05.02: Microsoft Surface Pro 10/9にセキュリティワイヤーを取り付けできるセキュリティパーツを発売; Microsoft Surface Pro 10/9にセキュリティスロットを取り付けることができるセキュリティパーツ「SLE-25P」を発売しました。

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2024.04.26: HDMIの出力ポートをDisplayPortの出力ポートに変換できるアダプタを発売; HDMI信号をDisplayPort信号に変換し、DisplayPort入力を持つディスプレイに出力できる変換アダプタ「AD-HD31DP（4K/60Hz対応）」、「AD-HD32DP（8K/30Hz対応）」を発売しました。