CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリスを発売

サンワサプライ株式会社(本社:岡山市北区田町1-10-1、代表取締役社長 山田和範)は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリス「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」を発売しました。




「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」は、CPUの放熱効果を高めるシリコングリスです。

TK-GR1
TK-GR2
TK-GR3

パソコンのCPUの発熱はCPUクーラーによって放熱されますが、CPUとCPUクーラーをグリスで接着することにより、より熱伝導率を上げ、効率よくCPU温度を下げることができます。

「TK-GR1」「TK-GR2」はナノダイヤモンドパウダーを配合しています。「TK-GR1」は熱伝導率が8W/mKで、「TK-GR2」の熱伝導率は16W/mKと非常に高く、ハイスペックなCPUに最適です。
「TK-GR3」は熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。熱伝導率は3.7W/mKです。

いずれも非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能を発揮します。
扱いやすい注射器タイプです。
パソコンを自作する方はもちろん、グリスの塗り替えにもおすすめです。



熱伝導率 品番
8W/mK
16W/mK
3.7W/mK